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安森美半导体扩展蓝牙?5无线电系列, 系统级封装(SiP)模组进一步简化“聪明互联”应用开发

 2018-11-07

鞭策高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor)扩展蓝牙5认证的无线电系统单芯片(SoC) RSL10系列,采用一个现成的6 x 8 x1.46毫米系统级封装(SiP)模组。RSL10支援蓝牙低功耗无线设定档配置文件,简化设计到任何“连接的”应用中,包含运动/健身或步履医疗(Mobile Health;mHealth)穿戴式装置、聪明锁及电器。

 

RSL10 SIP含内置天线、RSL10无线电及所需的所有无源元件在一个完整的微型方案中。RSL10 SIP获蓝牙推广组织蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)认证,不需要任何额外的射频(RF)设计考量,大幅减少上市时间及开发成本。

 

RSL10系列透过蓝牙5能够实现每秒2Mbps的速度与业界最低功耗,提供先进的无线功能且不影响电池使用寿命。RSL 10在深度睡眠模式下的功耗仅62.5纳瓦(nW),峰值接收功耗仅7毫瓦(mW)。RSL10的高能效比来获EEMBC ULPMark™认证,成为基准史上首款打破1,000 ULP Mark的元件, Core Profile分数也较前财富领袖超出跨越两倍以上。 

 

安森美半导体听力、消费者健康与蓝牙互联方案资深总监暨总经理Michel De Mey暗示:“RSL10具有同类产物中最佳的功耗,已被选用于能量采集(energy harvesting)与工业物联网(IIoT)等众多应用并不令人不测。透过增加一个新的系统级封装,大幅减少了设计工作量、成本及上市时间,RSL10能实现无限可能。”

 

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影片:RSL10扣式电池温度感知及能量搜集影片

部落格:蓝牙低功耗,更易于设计导入

评估版:RSL10 SIP开发板